【联讯电子行业深度】半导体：行业、市

2017 年全球半导体市场增长强劲， 销售额将创同期新高

2017 年全球半导体市场增长率预计将达到 20%。全球 IC 市场增长率将达到 22%。 全年全球半导体产业销售额有望突破 4000 亿美元，创出同时期新高。 销售额增长的主要动力来自于存储器供不应求导致的价格大幅上涨。 预计 2018 年半导体市场有望再增长 4%。

近年来半导体产业正在向中国转移， 人才与配套设施也积极趋向于中国。 随着云计算、大数据、物联网、人工智能等新兴应用的兴起，市场驱动要素正在发生转折。同时，随着摩尔定律逐渐逼近极限，技术演进速度明显放缓。 中国拥有全球最大、增速最快的半导体市场。在政策与资金的双重支持下， 中国半导体产业规模和技术水平明显提升，产业结构进一步优化。 我国半导体企业作为追赶者，正在迎来宝贵的时间窗口机会。 行业、 市场、政策、技术、资金五维共振， 坚定看好中国半导体产业强势崛起。

中国产业规模不断扩大，技术水平不断提升

2016 年中国大陆集成电路从产业销售额达到 4335.5 亿元，同比增长20.1%。2017H1 实现销售额 2201.3 亿元，同比增长 19%。远高于全球 1.1%的增速。近年来保持了 20%左右的增速。设计业占全球市场份额不断提升，已经超越台湾地区产值。销售过亿公司数量，设计水平和能力均持续加强。 16 nm 设计占比提升， SoC 设计能力接近国际领先水平。

制造业营业收入不断增长，占总销售额的比例持续提升。 28nm 工艺已经稳定代工， 16nm 工艺正在研发之中。 特色工艺、存储器工艺均在稳步推进。 到 2020 年全球新建 62 座晶圆厂，其中 26 座落户中国，产能将会大幅扩充， 12 寸晶圆生产线占比会不断提高。 中国晶圆代工厂市场份额有望大幅度增加。

封测业技术含量相对较低， 在中国发展最早，目前中国封测企业已成全球重要力量。前十排名中已有 3 家中国公司，营业收入增速明显快于行业平均水平。中国企业正通过收购与自主研发的方式开发先进技术，进一步提升竞争力。 在 3D、系统级、晶圆级先进封装加快布局，中高端封装占比提升至 30%。

国内市场快速增长，材料与设备迎来黄金发展期

预计 2017 年将有 20%的半导体设备运往中国。未来中国有望成为半导体设备最大的市场。中国企业通过并购、合作、成为供应商的方式， 吸收国际先进技术， 提升自身在人才、技术、质量、服务方面的竞争力。 关键装备和材料进入国内外生产线，部分细分领域已进入全球前列。 对于半导体设备和材料企业而言都将迎来黄金发展期。

政策与资金支持，国家意志助力产业崛起

《国家集成电路产业推进纲要》发布、国家集成电路产业投资基金成立已有三年多时间，政策与资金对产业的支持一如既往。 目前大基金基本实现了对制造、设计、封测、装备、材料以及生态环境等方面的全覆盖。承诺投资已突破 1000 亿元，占基金总量的 70%以上。

下一阶段对设计业的投资将会适当加大， 围绕国家战略和新兴行业进行投资规划，比如智能汽车、智能电网、人工智能、物联网、 5G 等领域。预计到明年中期，首期资金将投资完毕。 除了大基金， 各地方产业投资基金的设立和推进也开展的如火如荼。

投资建议

我们认为中国半导体产业的投资机会主要集中于两个方面：一是中国产业实力不断增强，依托全球最大的市场，以及上下游产业链的协同，进行国产替代所带来的机会。 国产替代会从低端开始，逐步向中、 高端进军。 另一方面的机会来自于新兴领域，中国与先进国家与地区相比，产品差距相对较小，借助中国半导体产业蓬勃发展之势，与领先企业开展竞争，获得先发优势，进而做大做强。 在 AI、汽车智能化、 5G、物联网等新兴领域存在结构性机会，新兴产业将带动 AI 芯片、 FPGA、 GPU、 MCU、功率放大器、存储器、 CIS 芯片等需求增长。

推荐关注：长电科技（封测）、兆易创新（存储器）、中颖电子（设计）、

三安光电（晶圆代工，化合物半导体）、江丰电子（靶材）、北方华创（半导体设备）。

投资风险

1、国产替代不及预期； 2、 研发进度不及预期； 3、 行业景气度下滑。