大基金的A股朋友圈 “中国芯”板块机会浮现

（原标题：大基金的A股朋友圈 “中国芯”板块机会浮现）

自2014年成立以来，大基金通过多种方式累计直接投资芯片领域上市公司23家，涉及A股上市企业合计市值约3600亿元。

入股万业企业、太极实业，与国科微合作设立投资企业……近期，国家集成电路产业投资基金(以下简称“大基金”)资本运作不断。据《红周刊》记者统计，自2014年成立以来，截至7月27日，大基金一期通过定增、协议转让、跨境并购、增资等方式已累计直接投资芯片领域上市公司23家，其中A股上市公司19家，A股上市企业合计市值高达3600亿元。

对此，贵州华芯集成电路产业投资有限公司董事长欧阳武表示，行业的每一波发展都有5~10年的时间窗口期，如果此时不介入，未来再进入行业的难度机会非常大。但在他看来，大基金目前将投资重点放在股权投资的模式也值得商榷，大基金应深入去挖掘一些拥有技术的早期企业，并通过资本的力量把这些技术迅速催生成产品。

从二级市场看，加入大基金豪华“朋友圈”的A股上市公司股价表现分化明显：有的一路高歌，如长川科技、北方华创、纳思达等公司大基金持股最新市值（截至7月27日收盘）较投资额已实现数倍增长；有的则“水土不服”，如大基金在汇顶科技、通富微电、晶方科技、雅克科技等公司的最新持股市值相较投资额出现不同程度“缩水”。不过，在业内人士看来，作为长期战略投资者，大基金关注的不是企业3~5年是否盈利，只要确定行业处于上升态势，在行业内做投资组合，投资的风险相对有限，长期看赚钱的概率还是比较大的。此外，职业投资人也提醒投资者，在大基金入驻的上市公司里面淘金，最重要的是分析芯片类公司技术能否形成高壁垒，是否有逐步替代国外同类企业的能力，不能盲目跟风投资。

3600亿芯片“国家队”版图浮现

7月17日，以房地产为主营业务的万业企业抛出重组公告，根据公告，万业企业拟向大基金协议转让5643.1万股（占总股本7%）。大基金本次收购万业企业的股份，是为了发挥大基金支持国家集成电路产业发展的引导作用，支持万业企业收购凯世通从而转型成为集成电路装备和材料公司。而据《红周刊》记者粗略统计，这应该是大基金成立以来，在芯片领域纳入麾下的第23家上市公司。

2014年9月24日，大基金成立，初期规模1200亿元，目前规模已达到1387亿元。从出资结构来看，大基金是名副其实的“国家队”。从公开数据来看，截至2017年底，大基金累计有效决策投资67个项目，累计项目承诺投资额1188亿元，实际出资818亿元，分别占一期募资总额的86%和61%。据《红周刊》记者梳理公开资料统计，截至7月27日，大基金一期直接投资芯片领域上市公司23家，其中A股上市公司19家，港股上市公司3家，美股上市公司1家。值得注意的是，19家A股上市公司截至27日收盘合计市值高达3627.06亿元。

分析可以发现，大基金对相关上市公司的投资覆盖了集成电路设计、制造、封装测试、装备、材料等整个产业链。数据显示，截至2017年底，承诺投资中，芯片制造业、设计业、封测业和装备材料业的资金占比分别为65%、17%、10%、8%。就个股而言，大基金所投公司均为各自细分领域龙头。例如芯片装备领域投资的北方华创，其是国内最大的半导体装备企业；再例如其在芯片制造领域所投资的三安光电，公司是全球LED芯片龙头。

在欧阳武看来，每个产业每一轮的发展都会经历从酝酿到高潮的过程，而这期间存在一个5~10年的窗口期，如果在窗口期资本进不去行业内，那再想进入这个行业就很难了。“其实回头看，信息经济时代无论是互联网、光通信还是物联网，基础都是集成电路。我国集成电路产业发展差强人意，一是因为在过去的结构调整和经济转型过程中，对集成电路的认识存在偏差，把其看作工业经济部门的问题，而非信息经济的基础支撑。二是国内资金（尤其是国有资金）是风险规避型资金，在集成电路产业崛起之初，它们并不重视，三是国内资本过去所投资的所谓高科技企业，公司拥有真正原创性的核心技术并不过关，尤其缺乏成体系的技术突围和整体布局。”

大基金多管齐下助力企业“补短板”

千亿规模的国家集成电路产业投资基金扮演着产业扶持与财务投资的双重角色：一方面，大基金投资领域覆盖了集成电路全产业链，加速了国内集成电路研发进程；另一方面，大基金通过跨境并购、定增、协议转让、增资、合资公司等多种方式进行投资，优化企业股权结构，提高企业效率和管理水平。

例如，2014年12月，长电科技与大基金、芯电半导体签署协议，先通过三级股权架构，获得大基金3亿美元助力，从而完成7.8亿美元收购新加坡星科金朋，完成“蛇吞象”式收购，进入全球半导体封装测试第一梯队。资料显示，被并购前，星科金朋是全球第四大封装测试厂，体量几乎是长电科技的两倍。今年6月4日，太极实业发布公告称，公司控股股东产业集团通过公开征集受让方的方式协议转让所持公司1.3亿股股份给大基金，占公司总股本的6.17%。在受让交易完成后，大基金将成为太极实业第三大股东。公告显示，太极实业从事半导体产品的封装及测试、模组装配，并提供售后服务。上述业务符合国家大基金的投资方向。

根据智研咨询发布的报告，2017年中国半导体销售额达到1315亿美元，已经接近全球的三分之一。但在发展热潮背后，我国在集成电路领域存在的巨大贸易逆差、在资本与研发投入方面与海外存在较大差距等问题仍不容忽视。

半导体行业统计数据显示，2017年，中国进口集成电路3770亿块，进口金额高达2601亿美元，出口额达到669亿美元，但只是进口额的四分之一， 集成电路超过原油，成为第一大进口产品。“在诸多核心集成电路如服务器MPU、个人电脑MPU、FPGA、DSP等领域，我国尚都无法实现芯片自给。”恒大首席经济学家任泽平在最新研报中分析。在他看来，对外依赖只是中国在核心芯片领域相当薄弱的外在表现，其实质是在集成电路的各核心产业链环节缺少足够的、长期的资本投入、研发投入与积累。

例如，2017年美国芯片巨头英特尔研发支出达到130亿美元、资本支出预计达到120亿美元，仅研发支出就已接近中国全部半导体企业全年的收入之和。高通、博通、英伟达等芯片全球排名前三设计厂商更是将20%左右的销售收入用于研发投入。相较而言，国内集成电路制造领域代表企业三安光电2017年合计研发投入为5.32亿元（0.78亿美元），占总营收比例达6.34%，研发投入资本化比重为76.22%。

此外，国内某私募机构负责人也向《红周刊》记者透露:“就我们了解的信息来看，我国手机芯片领域，除国产华为海思芯片在高端机型上有所突破外，至今国产大品牌手机芯片基本都不采用国内厂商设计的芯片。”