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周三机构热点板块及个股解析(附股)

日期:2018-08-08 12:47:20 来源:网络整理

  4、电子元器件行业:旺季将至 产业链景气度提升

  半导体市场存储供需变动,晶圆代工展望乐观:半导体行业本月数据仍然保持着景气扩张的态势,供需共同体现景气,但是环比的增速放缓。尤其需要看到的是,存储器NANDFlash的价格有小幅下调,包括美光、长江存储等国内外重要的企业均在进行产能的扩张,反映产业向供需平衡变动出现了信号。下半年随着智能手机生产链进入旺季,人工智能、汽车电子、物联网等相关芯片需求持续强劲,加上MOSFET等功率半导体供不应求,均带动晶圆代工厂投片量明显回升,全球晶圆代工展望乐观。

  消费电子下游市场加速集中:2018年6月,工信部公布全国手机出货量为3661.00万台,同比下降12.4%。根据canalys报告,二季度智能手机市场分厂商看,华为、OPPO、vivo和小米以27%、21%、20%和14%的市场份额分列一到四名。前五大厂商市场份额占90%,市场同比去年73%的份额仍在加速集中。上半年强者恒强趋势凸显,我们看好客户结构良好,产品布局符合创新趋势的供应链厂商。

  投资建议:我们的观点基于对行业的主要判断如下:1)电子行业三季度拉货旺季逐步开启,产业链进入补库存状态,半导体行业的主题投资热度持续,原生性增长动力短期有限;2)国内A股市场电子板块本月事件驱动投资为主,基本面由于下游旺季开启逐渐转好;3)部分已披露半年报上市公司与投资者的业绩交流将会增加,三季度情况对于全年业绩将到重要指引。推荐标的维持周报,推荐关注生物识别模组及摄像头模组厂商欧菲科技(002456)、外观结构件厂商科森科技(603626)、集成电路设计厂商全志科技(300458)和东软载波(300183)、半导体封测厂商通富微电(002156)。

  风险提示:智能终端产品需求量带来出货量不及预期;终端厂商的创新不足或者创新不获认可;半导体产业政策推进落实速度低于预期;供给扩张速度过快带来产业市场竞争超预期加剧。(华金证券 蔡景彦)

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