天孚通信携高端光无源器件整体解决方案及高速光器件OEM封装产品隆重出展CIOE 2018

8/6/2018,讯：2018年9月5日-8日，第20届中国国际光电博览会（CIOE2018）将在深圳会展中心隆重开展。业界领先的光网络连接精密元器件一站式解决方案提供商和高速光器件封装ODM/OEM厂商苏州天孚光通信股份有限公司（简称天孚通信）将携高端光整体解决方案、高速光器件封装OEM（COB、BOX封装OEM）和高精密元件产品陶瓷套管、CNC金属件、光纤、镀膜元器件等产品精彩出展。产品将在1号馆1B13隆重展出（位置与去年相同），届时，诚挚邀请业界同仁莅临参观、交流及业务洽谈！

展会名称：第20届中国国际光电博览会 
参展时间：2018 年 9月5-8日 
地点：深圳会展中心 
展位：天孚通信 1号馆, 1B13# 

天孚部分参展展品展示：

关于天孚通信：
    苏州天孚光通信股份有限公司（简称天孚通信）是业界领先的光网络连接精密元器件一站式解决方案提供商和高速光器件封装ODM/OEM厂商。产品广泛应用于电信通信、、物联网等领域。TFC的产品在很大程度上决定了光网络传输的稳定性。
    TFC 2005年成立于苏州，2015年登陆中国创业板，股票代码300394。2016年合资拥有国际一流光模块公司核心商---日本TM株式会社，切入纳米级精密领域，这一举措是公司对的重要产品布局。2017年定增投资高速光器件，用于的Mux/Demux 耦合项目、BOX封装OEM等项目；同年，投资武汉光谷国家级创新中心，与产业链一起深度参与产业前沿与关键技术研发。
    作为拥有“江苏省企业技术中心”和“江苏省工程技术研究中心”荣誉称号的国家级高新技术企业，TFC持续加大研发投入，先后承担了科技部创新基金项目、国家火炬计划项目等数项省部级科技计划项目，获得了六十余项国家授权专利，TFC产品被评为“江苏省名牌产品”，公司被评为“江苏省科技小巨人企业”和“江苏省隐形冠军企业”。
     经过十余年砥砺耕耘，TFC在陶瓷、塑料、金属、玻璃等基础材料领域积累沉淀了多项全球领先的工艺技术，形成了Mux/Demux耦合制造技术、FA光纤阵列设计制造技术、BOX封装制造技术、并行设计制造技术、元件镀膜技术、纳米级精密模具设计制造技术、金属材料微米级制造技术、陶瓷材料成型烧结技术共八大技术平台，为客户提供垂直整合一站式产品解决方案，持续为客户创造新价值。

    TFC拥有资深的跨国人才团队，坚持高端市场定位和高品质产品理念，秉承“以研发为龙头、以市场为导向、以高效运营为基础”的经营理念，积极推进全球产业布局，目前已形成了以苏州为总部和研发中心；日本、江西为研发分支和生产基地；深圳、武汉为销售分支的网状布局。
     在“激情、高效、专业、卓越”的企业精神指导下，TFC形成了“成就客户、厚德载物、人才第一、结果导向、合作共赢”的核心价值观。凭借卓越的创新研发能力、柔性生产能力、品质管控能力、快速交付能力赢得全球客户的信任与合作，产品广泛应用于欧美亚多家行业知名客户。天孚通信致力于成为引领光器件领域发展的国际一流企业，为全球光网络畅通提供优质连接。
畅通光纤网络，连接美好生活！

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