深业集团参与投资的厚朴-ARM创新基金在京成立

2017年1月24日下午，由中投公司、丝路基金、新加坡淡马锡、深业集团、厚朴与ARM共同发起设立的厚朴-ARM创新基金（以下简称为“厚安创新基金”）在北京正式成立启动。该基金由全球领先的半导体知识产权（IP）提供商ARM及厚朴投资负责管理，落户深圳。

工信部副部长刘利华，科技部党组成员、科技日报社社长李平，国家发展改革委秘书长李朴民，广东省委常委、深圳市委书记、市长许勤；鸿海集团董事长郭台铭、ARM公司首席执行官西蒙·塞格斯、软银集团CEO孙正义、厚朴投资董事长方风雷；中投公司、丝路基金、国新公司、淡马锡公司等参与投资厚安创新基金的投资机构参加了本次庆典，深业集团董事长吕华作为厚安创新基金的有限合伙投资人代表，全程参加了本次庆典活动，并出席了有限合伙人圆桌会议和基金成立亮灯仪式。深圳市政府副市长艾学峰主持成立仪式。

成立典礼上，许勤书记在致辞时说，当前，新一轮科技革命和产业变革正处在大爆发的前夜，前沿技术加速突破，颠覆式创新不断涌现，产业跨界融合加快，有力推动了全球产业链、创新链和价值链的重构和生产组织方式的变革，也为VC/PE和产业发展带来了巨大的机遇。这次多方协作、强强联合设立厚安创新基金，形成资本、技术、产业的叠加优势，对于更好地把握新技术新产业发展的先机，加快推动新一代信息技术等前沿科技研发和产业化，具有重要意义。

许勤书记表示，创新没有国界，创新引领未来。深圳经济特区正认真落实中央创新驱动发展战略，加快建设现代化国际化创新型城市和国际科技、产业创新中心。深圳将以厚安创新基金成立为契机，进一步加强与各方合作，共同拥抱创新的时代、技术突破的时代，分享创新发展的红利，实现共赢发展，为推动科技更好造福人类作出更大贡献。

厚朴投资董事长方风雷、ARM公司CEOSimon Segars、软银集团CEO孙正义分别代表各方，作了热情洋溢的致辞。

ARM公司是芯片设计、专利与知识产权提供商，在移动芯片领域处于绝对领先地位，已取代英特尔成为下一代移动物联网、人工智能、芯片架构标准的制定者。厚安创新基金是全球唯一一家由ARM公司深度参与的战略合作基金，专注未来芯片技术、下一代IT基础设施、物联网、人工智能、云计算、大数据等前沿科技领域的早期和成长投资。厚朴投资是一家专注中国发展相关主题的基金管理公司。自2008年成立以来，先后管理总规模达69亿美元的三只基金，累计牵头投资220亿美元。厚安创新基金将以全球范围内的硬件领域（半导体集成电路设计与生产、移动芯片、智能硬件、存储与智能网络设施）及软件与服务领域（操作系统、管理与安全、云计算、人工智能、增强/虚拟现实）等领域的早期和成长期投资，并将以深圳作为主要投资区域。

深业集团作为厚安创新基金有限合伙人之一，克服了时间短、任务重等诸多困难，高效率运作，高质量地完成了本次投资的各项准备与决策工作，得到了市委、市政府及各方机构的高度赞扬。

打造金融资本平台，培养产业和股权投资能力，逐步实现战略转型，是深业集团“十三五”战略规划的重大举措。深业集团本次以有限合伙人身份，依托行业领先公司，投资厚安创新基金，从而实现有效的产业和股权投资，对于寻找集团未来的产业和利润增长极，具有十分重要的战略意义。集团将利用本次投资的契机，加快资本金融平台的打造，加快形成基金投资与管理团队，加大与行业领先公司、优秀股权投资管理机构的深度合作，加大房地产主业与高新科技产业的产业协同，为深圳作为“中国硅谷”和创新创业之城多做贡献，确保集团战略目标的顺利实现。