[买入评级]深度*公司*晶盛机电(300316)：半导体设备取得实质性进展 中标中环领先大订单

[买入评级]深度*公司*晶盛机电(300316)：半导体设备取得实质性进展 中标中环领先大订单

时间：2018年07月18日 10:00:57 中财网

公司发布公告，收到中环领先半导体材料有限公司的中标通知书，成功中标中环领先半导体材料有限公司集成电路用8-12 英寸半导体硅片项目四工段设备采购第一包和第二包，共计4.03 亿元。我们认为公司获得半导体设备大额订单，1）显著贡献未来两年业绩；2）技术持续突破，得到市场认可；3）半导体设备提前卡位，蓄势待发，有望接力光伏设备产品，成为公司新的增长极。我们持续看好公司未来发展，维持买入评级。

支撑评级的要点
公司成功中标半导体硅片设备共计4.03 亿元。本次中标项目包括第一包：半导体单晶炉3.6 亿元，和第二包：半导体切断机、滚膜机4240 万元。我们认为此次订单中包括8 寸和12 寸单晶炉（以8 寸为主），覆盖中环无锡项目的一期一条产线的扩产需求，同时一期8 寸和12 寸更多产线以及二期12 寸项目仍未扩产，未来2 年值得期待。

公司半导体设备布局较完整，更多加工设备订单值得期待。公司已覆盖大硅片多数中后端加工设备，包括：截断机、滚圆机、研磨机、抛光机等，加工设备单台价值量更高，此次仅获得切断机、滚膜机4240 万元，更多设备有待进一步推广。

邦定客户共同成长，共振效应已显现。2017 年10 月12 日，公司以自有资金出资5 亿元，占注册资本的10%成立中环领先。中环集团为公司的光伏和半导体设备的大客户，公司前瞻性的通过投资参股形式共同成立单晶硅生长企业——中环领先，公司作为设备供应商，深度邦定客户共同成长，既能帮助公司半导体设备研发，又利于半导体设备的市场扩展。本次大订单体现公司前瞻性布局的初步成果。

半导体设备在手订单超过6 亿元，超过此前在手订单2 倍。截止6 月底，公司半导体设备订单共计2 亿元左右，包括一季度末公告的1.39 亿元+有研等6000 万元新增订单。此次获得4 亿元订单，有利加速公司半导体设备的市场开拓进展，半导体设备单台价值量高达百万美元，毛利率高，业绩弹性大，成为 2019-2020 年业绩增长点。

评级面临的主要风险
加工设备市场拓展不及预期，光伏产业政策影响公司设备交付进度。

估值
考虑到光伏设备在手订单充分，保障2018 年业绩持续高增长，半导体设备接力增长，贡献2019 年业绩。我们预计 2018-2020 年每股收益分别为0.54、0.66 和0.80 元，对应当前股价市盈率分别为27、22 和18 倍，维持买入评级。

□ .杨.绍.辉　 .中.银.国.际.证.券.股.份.有.限.公.司